금 부유선광 처리 플랜트 솔루션

금 부양 처리 공장이란 무엇입니까?

금 부양 공정은 금 입자가 미세하고 부유성이 높은 석영 광석을 함유한 황화물 금, 황화물 광석 및 탄소(흑연) 광석을 함유한 다금속 금의 처리에 적용할 수 있습니다.

• 부양 공정은 황화물 금 광석에 널리 사용됩니다. 부유선광을 통해 최종적으로 금 정광을 얻고 광미를 직접 폐기할 수 있으며 광물 처리 비용이 낮습니다.

부양 공정

• 부유선광 공정은 분쇄, 분쇄, 부유선광 및 광미 압력 여과로 구성됩니다. 분쇄 섬도는 일반적으로 200 메쉬에 도달해야 하며 미네랄 모노머의 해리를 달성하기 위해 80단계 분쇄가 채택되며 회수율은 일반적으로 XNUMX% 이상입니다.

금 광물의 부양은 일반적으로 "분쇄 + 부양" 공정을 채택하고 입자 크기가 고르지 않은 광석에 대해 단계별 분쇄 및 부양 공정을 채택할 수 있습니다.

• 연마

금광석 분쇄도 요구 사항. 일반적으로 황화물 광물에 싸인 금의 경우 황화물 단량체 해리만 필요하지만 맥석과 관련된 금의 경우 분쇄 입도가 금 단량체 해리에 도달해야 합니다. 동시에 광물의 분쇄도는 시험에 의해 결정됩니다.

• 부유 선광

금 부양의 원리는 다음과 같습니다. 고밀도 및 거친 입자 크기를 가진 광물의 부양은 종종 두꺼운 펄프를 사용합니다. 반대로 밀도가 작고 입도가 미세하고 슬라임의 부유선광에서는 더 얇은 펄프를 사용하고 거친 펄프는 더 두꺼운 펄프를 사용하여 더 높은 회수율을 보장할 수 있습니다. 농축액은 세척에 사용하므로 농축액의 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

부유에 영향을 미치는 요인으로는 분쇄도, 슬러리 밀도, 폭기량, 부유 시간 등이 있습니다. 고객은 공장을 정식으로 건설하기 전에 광석을 분석하고 부유 실험을 수행하여 이러한 영향 요인의 실제 수량을 결정할 수 있습니다.

일반적인 금광석 선광 공정에서 사용해야 하는 부양 시약에는 포집제, 발포제, 조절제 등이 있습니다. 가장 일반적인 포집제는 크산테이트 및 흑색제입니다. 일반적으로 사용되는 발포제는 2호 오일, 유칼립투스 오일 등입니다. 조절인자는 억제제와 활성화제로 나눌 수 있습니다. 금광석 부선에서 억제제는 일부 광물의 부유성을 감소시키기 위해 사용되며, 활성제의 기능은 특정 광물이 흡착제를 흡수하여 떠오르기 쉽게 만드는 것이다.

위의 흐름은 아프리카 금광에서 널리 사용되는 금 부유선광 공정에 관한 것으로 중력 분리보다는 회수율이 높으나 금 CIP/CIL 분리보다는 회수율이 낮다.
일반적으로 부상 처리는 화학 물질을 사용해야 하며 이는 환경에 영향을 미칩니다.
금광석 부유선광 공정에서 부유선광기는 매우 중요하며, 그 외에 부유선광 기술 및 화학약품 사용 등도 마찬가지로 중요한 부분입니다.
금 부양은 중력 분리보다 작은 크기의 금을 회수할 수 있습니다. 따라서 원료 금광석의 등급이 낮고 크기가 작은 경우 부유 분리 사용을 고려할 수 있습니다.

기존의 금 부유선광 공정을 단계적 연삭 및 부유선광 공정으로 변경하여 운영이 더 쉽고 불순물 함량이 높은 광석의 유용한 광물을 조기에 신속하게 수집할 수 있습니다. 조정된 구조는 분리 환경을 개선하고 부유 펄프의 광물화 효과를 개선하며 지표의 안정성과 공정의 평활도를 보장합니다.

장점

1. 고강도 부양 장비 내마모성 재료, 작은 손실, 수명이 길다.
2. 고효율 에너지 절약 생산 라인을 보장하기위한 기술적 인 관점에서 부유 선광 기계 에너지 절약 최대 60 %, 부유 부양제 복용량 20 % 감소, 회수율은 동일한 산업의 다른 사람들보다 1 %에서 5 % 더 증가했습니다.
3. 물 재활용을 달성하고 물 소비를 줄이며 폐수 배출을 줄여 광산 환경 위험의 정상적인 생산을 줄입니다. 고객 투자 비용의 비용을 크게 절감합니다.